2025年10月28-30日，以“智鏈電子新生態(tài)，跨界全球新商機(jī)”為主題的NEPCON ASIA 2025（亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展）在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。國家級高新技術(shù)企業(yè) 正實(shí)集團(tuán) 攜新一代精密制造設(shè)備與柔性解決方案重磅亮相，聚焦3C電子、半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域的智能化升級需求，成為展會焦點(diǎn)之一。

       本次展會中，正實(shí)  重點(diǎn)展示了兩大核心品類設(shè)備。在SMT電子生產(chǎn)領(lǐng)域，其自主研發(fā)的全自動錫膏印刷機(jī)、3D SPI AOI檢測設(shè)備及激光鐳雕機(jī)悉數(shù)登場，憑借融合機(jī)器視覺與運(yùn)動控制的核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了印刷精度與檢測效率的雙重突破，可適配智能手機(jī)、汽車電子等高端制造場景。特別引人注目的AI- AOI智能檢測產(chǎn)品，不僅外觀融入科技感設(shè)計(jì)元素，更實(shí)現(xiàn)了1分鐘快速編程，大大縮短了做程序的時間，解決了行業(yè)做程序慢的痛點(diǎn)，深受廣大客戶的好評。

        針對半導(dǎo)體封裝及Mini LED生產(chǎn)需求，正實(shí)  帶來了明星產(chǎn)品單通道整線固晶機(jī)。該設(shè)備將傳統(tǒng)分散的多道工序整合為連貫智能流程，如同精密的“全能工匠”，在柔性燈帶封裝等場景中展現(xiàn)出卓越的工藝適配性，直接助力客戶提升產(chǎn)品品質(zhì)與產(chǎn)能。現(xiàn)場同步呈現(xiàn)的半導(dǎo)體設(shè)備解決方案，覆蓋固晶、檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可滿足小批量、多品類的生產(chǎn)模式，有效縮短設(shè)備開發(fā)周期、降低系統(tǒng)集成復(fù)雜度。

       作為擁有百余項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)專利的“專精特新”企業(yè)，正實(shí)  此次參展深度契合展會“高端化、智能化”的核心趨勢。其展示的解決方案不僅適配表面貼裝、精密組裝等電子制程關(guān)鍵環(huán)節(jié)，更能精準(zhǔn)對接低空飛行、具身智能機(jī)器人等新賽道的制造需求，吸引了來自全球近60個國家和地區(qū)的專業(yè)買家駐足交流。

     本次參展不僅展現(xiàn)了  正實(shí)  在精密智造領(lǐng)域的技術(shù)積淀，更實(shí)現(xiàn)了品牌影響力與市場資源的雙重收獲。未來將以展會成果為契機(jī)，深化與全球客戶的協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)以“數(shù)字化、無人化、柔性化”設(shè)備方案賦能電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。